Interview mit der Expertin
Sabrina Radoske
Sales Manager Ophthalmic & Microelectronics
Was ist das Besondere bei der Halbleiterproduktion?
Die Produktion von Halbleitern ist ein langwieriger, komplexer und hochsensibler Prozess mit hohen Anforderungen an die Reinheit und Gleichmäßigkeit. Um Qualitätsmängel zu vermeiden ist die Silikonfreiheit im Front- und Backend in vielen Prozessschritten zwingend erforderlich. Mit den immer größer werdenden Produktionsstätten steigt der Bedarf an Lösungen zur Automatisierung von Arbeitsschritten. Deshalb ist es wichtig, alle Parameter jederzeit im Blick zu haben und die Daten über SECS/GEM Schnittstellen sicher auszutauschen.
Wo und wie unterstützt Weiss Technik die Halbleiterproduktion?
Als erfahrener Spezialist für hochwertige Industrieöfen entwickeln wir Anlagen, die an verschiedenen Stellen eingesetzt werden können. Im Frontend können vötschoven Öfen beim Glas-Versiegeln, dem sogenannten Glas-frit-Bonding, unter Reinraumbedingungen genutzt werden. Darüber hinaus können sie für End-Of-Line Tests genutzt werden sowie bei der Trocknung von Maschinenbauteilen und Wafer Transportboxen. Unsere Anlagen erfüllen dabei Reinraumbedingungen bis ISO 4.
Welche Vorteile bietet Weiss Technik Anwendern?
Einerseits ist natürlich die langjährige Reinraum- und Industrieerfahrung wichtig, andererseits die große Kompetenz im Bereich der Wärmetechnik. Darüber hinaus kann Weiss Technik seine Erfahrung bei der Integration in automatisierte Prozesse und Anlagen voll ausspielen. Nicht zu vergessen ist für viele Kunden auch das weltweit gespannte Servicenetz mit kompetenten Technikern, standardisierten Prozessen und kurzen Reaktionszeiten. Eine weitere Stärke von Weiss Technik ist die Entwicklung von individuellen Lösungen auf Basis erprobter Technologiekonzepte.
Wärmebehandlung mit vötschoven
Zuverlässig, wirtschaftlich, flexibel
Im Bereich der industriellen Wärmetechnik realisieren wir kundenspezifische, prozessintegrierte Lösungen für anspruchsvolle Prozessschritte. Halbleiterhersteller profitieren dabei unter anderem von unserer langjährigen Reinraum-Erfahrung und unserem Know-how als Spezialist für komplexe Anforderungen.
Vorteile im Überblick
- Maßgeschneiderte Anlagen
- Reproduzierbare Prozesse
- Weltweiter 24/7 Service
- Alles aus einer Hand
Erfahren Sie hier mehr über Reinräume in der Halbleiterproduktion.
Reinraumofen für Frontend
450°C, kompakt, silikonfrei
Zum Versiegeln von MEMS-Wafern mit Glaspaste werden diese im Ofen mit gefilterter Frischluft prozessiert. Das schnelle Anfahren der Prozessrampen und die ideale Luftströmung tragen zur geforderten Produktqualität bei. Speziell für die Glaspaste wurde der Ofen nach EN 1539 ausgelegt, so dass die brennbaren Bestandteile im Ofen ausgetrieben werden können. VTF Reinraumöfen können mit Wandeinbau Option bestellt werden. Für idealen Footprint im Reinraum kann der Schaltkasten in den Grauraum ausgezogen werden.
Vorteile im Überblick
- Spezielle Öfen für Glas-Fritt Bonden
- Minimale Temperaturschwankung (440°C bei ±2K)
- Reinraum-ideal durch kleinen Footprint
- Integration in Reinraumwand
- Silikonfreiheit bei 440°C
Reinraumofen für End-of-Line Tests
350°C, automatisiert und hochflexibel
Öfen für 100% End-of-Line Tests, wie dem Data Retention Bake Test, werden im Übergang zwischen Front- und Backend eingesetzt und müssen silikonfrei arbeiten. Sie sind für Temperaturen bis 350°C geeignet und arbeiten mit unterschiedlichen Schutzgasen oder gefilterter Frischluft. Dabei erfüllen sie die Reinheit von ISO-Klasse 7 bis 5 und sind manuell oder automatisch bestückbar.
Vorteile im Überblick
- Flexible Luftführung möglich
- Frischluft-, Inertgas- oder Hybridofen
- Reinheit ISO 7 bis ISO 5
- Komplett silikonfreie Ausführung
- Bei Bedarf gekühlte Dichtungen
- Für Decktransportsystem OHT oder AGV
- Alternativ auch manuelle Beladung
- SECS/GEM Schnittstelle
Reinraumöfen zum Trocknen
Für Bauteile und Wafer Transportboxen
Für Maschinenteile, welche im Front-End-Equipment eingesetzt werden, sind saubere und trockene Bedingungen extrem wichtig. Deshalb tragen Reinigung und Trocknung von Bauteilen und Transportboxen entscheidend zur Produktqualität bei. Die platzsparenden vötschoven Reinraumöfen leisten das zuverlässig, energieeffizient und bedarfsgerecht
Vorteile im Überblick:
- Reine Trockenöfen, bis 180 Grad
- Für große Applikationen und viele Bauteile
- Einsatzbereich im Reinraum bis ISO 4
- Integrierte Feuchtesensoren
- Side-by-Side-Aufstellung möglich
- Durchreiche-Funktion optional
SECS/GEM Schnittstelle
Einfach integrierbar
Die Nachverfolgbarkeit jeder Charge und jedes Prozessschrittes ist für die Qualitätssicherung in der Halbleiterproduktion unverzichtbar. Die enorme Datenmenge, bei den vielen Prozessschritten entsteht, wird über SECS/GEM Schnittstellen ausgetauscht. vötschoven Anlagen verfügen über die hausinterne S!MPAC Steuerung und S!MPATI Software, die um eine SECS/GEM Schnittstelle erweitert werden können.
Vorteile im Überblick:
- Perfekte Integration der Öfen ins Kundennetzwerk
- Standard-Schnittstelle für Wafer-Produktion
- Kundenspezifische Schnittstelle für manuelle Prozesse mit Barcode oder automatisierte 300 mm Prozesse
Interessiert?
Nehmen Sie gerne Kontakt auf!
Möchten Sie mehr über unsere Lösungen für die Halbleiterindustrie erfahren, sprechen Sie mich an. Ich berate Sie gerne persönlich und entwickel mit unseren Spezialisten eine individuelle Lösung für Ihre Anforderung.
